Com base em seu foco anterior em sensores de temperatura compostos que entram em contato direto com o material fundido em cenários de câmara quente, esta tecnologia é uma solução otimizada que aborda o ponto problemático do atraso tradicional na medição de temperatura:
Princípio fundamental: um chip sensor-de temperatura em miniatura com alta condutividade térmica é pré-incorporado dentro do bloco de transferência de calor da câmara quente. O calor é rapidamente conduzido através de um meio altamente condutor térmico, respondendo às mudanças de temperatura em 0,3 segundos, sem contato direto com o fundido.
Vantagens técnicas: evita os problemas de sondas de contato-direto serem facilmente desgastadas pelo derretimento e propensas a vazamentos, e sua velocidade de resposta é 5 vezes mais rápida que os sensores de temperatura-montados na parede tradicionais, com uma precisão de medição de temperatura de ±0,3 graus.
Cenários adequados: particularmente adequados para cenários com requisitos extremamente altos para mudanças transitórias de temperatura, como moldagem por injeção de paredes finas-de alta-velocidade e moldagem por injeção de precisão multi-cores, capturando com precisão pequenas flutuações na temperatura do fundido.
Pontos de manutenção: A diferença de temperatura entre o bloco de transferência de calor e o interior do corredor precisa ser calibrada regularmente para evitar desvios de temperatura causados pelo envelhecimento da interface térmica após uso-de longo prazo.
Esta tecnologia equilibra a velocidade e a confiabilidade da resposta à temperatura, melhorando significativamente a estabilidade do controle de temperatura das câmaras quentes.
