Embora a pasta térmica seja um componente pequeno, quando aplicada corretamente, ela pode aumentar significativamente a eficiência do resfriamento e evitar o superaquecimento e o afogamento dos dispositivos. Os princípios fundamentais para uma aplicação correta são: limpar as superfícies, aplicar uma pequena quantidade e deixar espalhar naturalmente sob pressão para garantir a formação de uma camada térmica fina e uniforme.
I. Preparação antes da aplicação: a limpeza é fundamental
Desligue e desmonte
Desligue o dispositivo e remova o dissipador de calor (por exemplo, o ventilador da CPU) para expor a superfície do chip.
Limpe completamente a pasta térmica antiga
Usando álcool isopropílico 99% ou álcool-de alta pureza-combinado com um-pano sem fiapos ou cotonete-, limpe o chip e a base do dissipador de calor em uma única direção para remover qualquer resíduo de pasta antiga e graxa.
Deixe descansar por 5–10 minutos para permitir que o solvente evapore completamente antes de prosseguir para a próxima etapa.
Dica: Se a pasta térmica antiga não for completamente limpa, criará uma camada isolante que comprometerá gravemente a condutividade térmica da nova pasta.
II. Quantidade de pasta térmica e posicionamento da aplicação
Controle de Quantidade
CPUs/GPUs padrão: uma quantidade do tamanho de uma ervilha (aproximadamente. 0.2 ml) é suficiente; usar muito pode fazer com que transborde e contamine a placa-mãe.
Módulos IGBT de{0}alta potência: você pode aplicar um ponto com diâmetro de 3 a 5 mm, permitindo que ele se espalhe naturalmente sob a pressão de montagem.
Colocação de aplicativos
Coloque a pasta térmica diretamente no centro exato do chip; este é o método mais universal e seguro.
Para chips com áreas de distribuição de calor irregulares, você pode usar o "método dos cinco-pontos" ou o "método cruzado" para garantir a cobertura das zonas geradoras de-calor central.
III. A propagação manual é necessária?
Prática recomendada: Não espalhe manualmente; Deixe a pressão fazer o trabalho
Ao instalar o dissipador de calor, a pressão de montagem comprimirá uniformemente a pasta térmica em toda a superfície de contato, evitando assim a introdução de bolhas de ar ou arranhões acidentais no chip que podem ocorrer durante o espalhamento manual.
Se a distribuição manual for necessária (por exemplo, para jar-pasta embalada)
Use uma espátula de plástico para espalhar suavemente a pasta em um ângulo de 45 graus, alisando-a em um padrão radial ou cruzado.
Procure uma espessura de 0,1–0,2 mm-idealmente fina o suficiente para que a superfície metálica por baixo fique levemente visível e certamente não mais espessa do que uma folha padrão de papel A4.
Nota importante: Aplicar a pasta térmica com muita espessura pode criar uma “camada isolante”; Testes-reais mostram que isso pode fazer com que a temperatura da CPU suba de 5 a 8 graus .
4. Instalação e verificações pós-{1}}instalação
Instalando corretamente o dissipador de calor
Aperte os parafusos na diagonal para garantir que a pressão seja distribuída uniformemente, evitando assim que a pasta térmica seja espremida apenas de um lado.
Limpando o excesso de pasta
Limpe imediatamente qualquer pasta térmica que tenha sido espremida nas bordas usando um cotonete ou raspador de plástico para evitar contaminação do circuito.
Verificação pós{0}}operação
Inicialize o sistema e execute um programa-de alta carga; monitore a temperatura para garantir que ela permaneça estável, verificando indiretamente a eficácia da condutividade térmica.
